一、產(chǎn)品參數(shù)：

二、產(chǎn)品分裝：

        球形觸點(diǎn)陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陣列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP為40mm 見方。而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國有 可 能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225�，F(xiàn)在 也有 一些LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查。現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。 美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC 和GPAC)。

三、公司簡介：

        我們深信唯有產(chǎn)品及服務(wù)的優(yōu)質(zhì)領(lǐng)先才能爭取客戶的肯定與信賴，所以我們將珍惜每一次與您合作的機(jī)會，熱忱歡迎國內(nèi)外的新老客戶來電來函洽談業(yè)務(wù)，共謀發(fā)展。
　　主營范圍：公司主要經(jīng)營（1）.TST嘉碩（2）.ALTERA全系列產(chǎn)品（3）.TI全系列產(chǎn)品以及AD、XILINX、CYPRESS、INTEL、ON、BB.等，另外公司還可供應(yīng)很有優(yōu)勢的連接器（如TYCO、MOLEX）， 公司除備有大量現(xiàn)貨庫存外，在歐美、臺灣及新加坡等地區(qū)有良好穩(wěn)定的供貨渠道。公司本著誠信待人, 為廣大客戶提供質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的產(chǎn)品和服務(wù)。熱忱歡迎國內(nèi)外的新老客戶來電來函洽談業(yè)務(wù)，共謀發(fā)展。