模擬和數字應用密封型晶體管輸出光電耦合器

HCPL-6530 為采用浸焊引腳 20 接點無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 封裝的商用級雙通道密封型光電耦合器，焊錫含鉛。

這個產品可以在整個軍用溫度范圍下工作和儲存，并提供有完全通過 MIL-PRF-38534 Class Level H 和 K 測試 DSCC SMD 5962-87679 產品，器件采用 MIL-PRF-38534 認證生產線制造和測試，Class H 和 Class K 版本并名列 DSCC 混合微電路合格制造商列表 QML-38534中。

這個通道包含有通過光學耦合到內置高速光子檢測器的 GaAsP 發(fā)光二極管，光二極管和輸出晶體管集電極的獨立連接設計可以通過降低基極到集電極電容，將速度提升到傳統光晶體管耦合器的數百倍。

這個器件非常適合寬帶模擬應用以及TTL 到 LSTTL 或 CMOS 接口。順向電流 I_F = 16mA 時電流傳輸比 (CTR, Current Transfer Ratio) 為 9%，可達 18V 的Vcc 可以讓設計工程師將任何 TTL 系列和 CMOS 接口，提供基極引腳帶來模擬應用的優(yōu)化增益和帶寬調整，芯片光二極管的淺深度設計則帶來比傳統光晶體管耦合器更佳的抗輻射能力。

這些產品并提供有晶體管基極相連選擇來改善共模抑制 (CMR) 和抗 ESD 能力，另外，也可特別要求更高 CTR 產品。

這個裸芯片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝、16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 封裝選擇，大部分器件提供有多種引腳型式和渡層選擇，詳細信息請查看數據表。

由于數據表中所列出每個器件的通道都使用相同電氣特性的芯片，包括發(fā)射器和檢測器，因此幾乎所有產品的最大絕對規(guī)格、建議工作條件、電氣規(guī)格和性能特性等幾乎完全相同，如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會予以標示。

另外，所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料，這樣的相似性可以帶來由其中一個產品所取得數據可以代表其他產品性能和部分有限輻射測試作為可靠性結果。

• 商用級雙通道 20 接點無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 封裝
• -55°C 到 +125°C 性能保證
• 高抗幅射能力
• 可靠性數據
• 提供 MIL-PRF-38534 Class H 和 K 產品選擇
• 提供 5 種密封型封裝形式
• 提供單通道和四通道器件選擇 (封裝不同)
• 9MHz 帶寬
• 高速 400kBit/s (典型值)
• 集電極開路輸出
• 2V 到 18V Vcc 范圍
• 1,500Vdc 耐壓