密封型高速、高 CMR 邏輯門光電耦合器

HCPL-5601 為采用鍍金引腳 8-pin 陶瓷 DIP 封裝的高可靠性 Class H 單通道密封型光電耦合器，提供有浸焊引腳和其他多種引腳形式選擇，詳細(xì)信息請(qǐng)查看數(shù)據(jù)表。

這個(gè)產(chǎn)品可以在整個(gè)軍用溫度范圍下工作和儲(chǔ)存，并提供有完全通過(guò) MIL-PRF-38534 Class Level K 測(cè)試或 DSCC Drawing 5962-90855 產(chǎn)品，HCPL-5601 采用 MIL-PRF-38534 認(rèn)證生產(chǎn)線制造和測(cè)試并名列 DSCC 混合微電路合格制造商列表 QML-38534中，可特別訂制 16-Pin DIP 直插型封裝四通道版本。

這個(gè)器件包含有通過(guò)光學(xué)耦合到內(nèi)置高速光子檢測(cè)器的 GaAsP 發(fā)光二極管，檢測(cè)器的輸出為集電極開路肖特基箝位晶體管，內(nèi)部遮蔽提供 1,000V/µs 保證共模瞬變抑制能力，對(duì)于需要 2,500Vdc 更高隔離電壓的應(yīng)用，可以選用 HCPL-5650 系列，，這個(gè)裸芯片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝，16-pin 表面貼裝和 20 接點(diǎn)無(wú)引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 選擇，器件提供有多種引腳型式和渡層選擇，詳細(xì)信息請(qǐng)查看數(shù)據(jù)表。

由于數(shù)據(jù)表中所列出每個(gè)器件的通道都使用相同電氣特性的芯片，包括發(fā)射器和檢測(cè)器，因此幾乎所有產(chǎn)品的最大絕對(duì)規(guī)格、建議工作條件、電氣規(guī)格和性能特性等幾乎完全相同，如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會(huì)予以標(biāo)示。另外，所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料，這樣的相似性可以帶來(lái)由其中一個(gè)產(chǎn)品所取得數(shù)據(jù)可以代表其他產(chǎn)品性能和部分有限輻射測(cè)試作為可靠性結(jié)果。

• 高可靠性單通道 8-pin DIP 封裝
• -55°C 到 +125°C 性能保證
• MIL-PRF-38534 Class H、QML-38534
• Avago 產(chǎn)品型號(hào)和 DSCC 標(biāo)準(zhǔn)微電路圖紙雙標(biāo)志
• 高抗幅射能力
• 可靠性數(shù)據(jù)
• 提供 MIL-PRF-38534 Class K 產(chǎn)品選擇
• 提供 5 種密封型封裝形式
• 提供雙通道和四通道器件選擇 (封裝不同)
• TTL 電平兼容
• 高速 10MBd
• CMR > 10,000V/µs（典型值)
• 1,500Vdc 耐壓