1210-3.9RJSMD電阻介紹：
型號/規(guī)格:1210-3.9RJSMD電阻  
品牌/商標:SUPEROHM(美隆)
環(huán)保類別:無鉛環(huán)保型
產品主要:用途家用電器
功率分類:中功率（0.3W~0.5W）
精度類別:普通型
外形結構特征:圓盤型
包裝形式:卷帶編帶包裝

貼片電阻特性：體積小，重量輕；適應再流焊與波峰焊；電性能穩(wěn)定，可靠性高；裝配成本低，并與自動裝貼設備匹配；機械強度高、高頻特性優(yōu)越。

SMD封裝的特點：
　　組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
　　可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
　　高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
    易于實現(xiàn)自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。

表面貼裝的元器件如何檢測？
    元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性， 應由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

作為加工車間可做以下外觀檢查：
   1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。
   2.元器件的標稱值、規(guī)格、型號、精度、外形尺寸等應與產品工藝要求相符。
   3.SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應小于0.1mm(可通過貼裝機光學檢測)。
   4.要求清洗的產品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。